研华与高通联手打造突破性物联网边缘人工智能解决方案

Introduction to the Collaboration

研华科技与 Qualcomm Technologies, Inc. 宣布了一项激动人心的合作，旨在加速用于物联网 (IoT) 应用的边缘 AI 创新开发。此次合作代表着在将先进 AI 技术集成到各个行业方面迈出的重要一步，创造了可能重塑我们所知的物流和供应链管理的机会。.

加强物联网生态系统

高通作为设备端人工智能、计算和连接解决方案领域的主要厂商，与研华在边缘计算领域的声誉相辅相成。此次合作使研华能够加强其在高通物联网生态系统中的地位，从而促进先进技术更深入地集成到其平台中。目标是加速在包括物流在内的广泛行业中部署智能、高效的解决方案。.

龍翼科技介紹

今年早些时候，这项合作推出了高通创新的Dragonwing技术。凭借卓越的AI性能和超低延迟能力，Dragonwing有望释放非凡的工业创新。这项技术的引入预计将简化物流运营，为更有效的任务管理和资源分配铺平道路。.

硬件适配与多功能应用

研华已开始在其各种硬件产品中采用 Dragonwing 技术。这些产品包括由高通 Dragonwing QCS6490 处理器驱动的产品，该处理器支持嵌入式模块、智能面板和 AI 摄像头。此外，IQ8 和 IQ9 等平台将进一步增强研华的能力，使其能够提供全面的边缘 AI 系统，这些系统专为机器人技术、智能制造、城市发展，以及尤其是物流和供应链管理而定制。.

满足市场需求

物流行业对可扩展和高效解决方案的需求巨大，将从本次合作中获益匪浅。研华旨在通过为行业配备高性能解决方案，提高物流运营的能力和响应速度。生产力的提高和运营成本的降低，可在不断变化的市场格局中提供竞争优势。.

鼓励开发者创新

为了促进开发者之间的创新，高通正与研华合作，提供一套强大的工具链，旨在推动边缘人工智能开发。通过共同努力，这两家公司正在利用研华在嵌入式市场的专业知识以及高通广泛的赋能平台。这项计划包括将研华的EdgeAI SDK与Edge Impulse和Foundries.io等工具集成，建立一个无需大量编码即可训练人工智能模型的丰富环境。.

加速产品上市时间

通过此次合作，开发者将获得无需代码和低代码模型训练工具的使用权限，从而能够显著缩短将智能边缘解决方案推向市场所需的时间。 对于希望在这个日益受技术和实时数据驱动的世界中保持领先地位的物流公司而言，这些进步至关重要。.

主要领导人声明

研华嵌入式物联网事业群总经理张明镇对于扩大与 Qualcomm Technologies 的合作表示自豪，并强调了创建可扩展的智能化边缘解决方案的重要性。他还提到，此次合作可能会对包括机器人和智能基础设施在内的各个行业产生持久的影响。.

高通集团总经理Nakul Duggal强调了此次合作对各行业更广泛的影响。通过将高通的领先技术与研华强大的平台相结合，他们的目标是促进边缘人工智能的重大进步，尤其关注提高物流效率的应用程序。.

未来共同愿景

此次合作标志着研华科技与高通技术公司在推动边缘智能方面达成统一愿景。人工智能、连接性和可扩展生态系统的交汇预计将使各行业能够充分发挥自主系统的潜力。随着物流与技术的融合日益紧密，此类合作的影响对于促进创新和满足不断变化的市场需求至关重要。.

结论

总而言之，研华与高通技术公司的合作是推动物联网应用边缘人工智能创新的一项关键举措。通过智能解决方案转变物流和供应链动态，他们不仅仅是在推进技术，更是在重新定位整个行业，以更好地满足消费者的需求。.

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